产品名称:软硬结合板Rigid-Flex Board
产品用途:工业控制
材料:生益FR4+无胶压延铜箔
板厚:硬板1.2MM,软板0.1MM
线宽线距:3MIL/4MIL
过孔:0.2MM
阻抗控制:2组阻抗
表面处理工艺:沉金2U

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产品名称:软硬结合板Rigid-Flex Board
产品用途:工业控制
材料:生益FR4+无胶压延铜箔
板厚:硬板1.2MM,软板0.1MM
线宽线距:3MIL/4MIL
过孔:0.2MM
阻抗控制:2组阻抗
表面处理工艺:沉金2U
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