一、全流程工艺能力构建技术护城河

电路在多层板制造领域展现出明显的技术优势。其最大层数可达 32 层，最大板厚 7.0mm，厚径比达 10:1，铜厚最高 6OZ，工作板尺寸最大为 2000x610mm，4 层板最薄可做到 0.33mm。在精细加工方面，最小机械孔 / 焊盘为 0.15/0.40mm，钻孔精度达 ±0.05mm，PTH 孔径公差 ±0.05mm，最小线宽 / 线距低至 0.05/0.05mm，这些数据均达到行业前列水平。

先进的设备支撑起了这些精密工艺。以激光设备为例，赛孚电路配备的 CO₂ LASER HD600C2 设备，为 HDI 板的微孔加工提供了强有力的支持，确保了多层板内部信号传输的稳定性和可靠性。

二、品质与效率双轮驱动客户价值

在品质管控上，赛孚电路建立了严格的标准。生产原料全部选用品牌产品，板材如国内有名的生益、以及国际品牌 Rogers、Arlon 等，药水采用 Rohm&Haas，油墨使用 Taiyo，干膜选用 Dupont 等。同时，公司执行品质 PDCA 循环流程，严格按照 IPC 标准管控，保证出货品质合格率高达 99.99%，通过了 ISO 9001、ISO 14001、TS16949 等多项国际认证。

在效率方面，赛孚电路同样表现出色。借助先进的 PMC 和互联网 + 大数据管理系统，公司实现了 20 分钟内评审报价、最快 24 小时出货的高效响应能力，准交率高达 99.99%，极大地满足了客户对快速打样和中小批量生产的需求。

三、多元应用场景彰显技术实力

赛孚电路的多层 PCB 板技术已在多个领域得到应用。在通信领域，其光模块 PCB、毫米波雷达 PCB 板等产品，为 5G 通信设备和雷达系统提供了稳定的电路支持；在芯片测试领域，IC 测试板 PCB（芯片测试板 PCB）凭借高精度的加工能力，保障了芯片测试的准确性和可靠性；在高频应用领域，ROGERS4350B 高频板等产品，满足了智能穿戴设备对高频信号传输的需求。